Toplinska obrada tankoslojnog otpornika
Nov 22, 2019| Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) je visokotehnološko poduzeće specijalizirano za proizvodnju i prodaju telefonskih dodataka. Naši glavni proizvodi uključuju putne punjače, punjače za automobile, USB kabele, banke napajanja i druge digitalne proizvode. Svi su proizvodi sigurni i pouzdani, s jedinstvenim stilovima. Proizvodi prolaze certifikate kao što su CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick itd. , Ako ste zainteresirani, možete izravno kontaktirati ceo@schitec.com.
Punite se sigurno uz SChitec
Toplinska obrada tankoslojnog otpornika
Svrha toplinske obrade otpornog filma je formiranje određenog broja izolacijskih faza u filmu kako bi se poboljšale temperaturne karakteristike i dugoročna stabilnost filma. Proces proizvodnje otpornog tankog filma obično je visokotemperaturan i kratkotrajan, tako da se zadržava veliki broj neuravnoteženih defekata i neke metastabilne strukture, što rezultira postupnim nestankom ovih defekata i postupnom transformacijom metastabilnog stanja u dugotrajnom radu. proces tankog filma, a performanse tankog filma postupno se mijenjaju. Toplinskom obradom neke se dislokacije nastale u procesu taloženja mogu pomaknuti na površinu i nestati, a broj defekata na granicama zrna se smanjuje. Kao rezultat toga, struktura filma je znatno poboljšana, film se mijenja iz metastabilnog stanja u stabilno stanje, a performanse filma imaju tendenciju da budu stabilne. Osim toga, budući da su film i supstrat često dva različita materijala, neizbježno je da će doći do međusobne difuzije i kemijske reakcije na sučelju, što će uzrokovati postupnu promjenu svojstava otpornog filma. Slično, na površini filma, svojstva filma se mijenjaju s vremenom zbog difuzije i reakcije.
Iz navedenog se može vidjeti da performanse otpornog filma bez toplinske obrade nisu dovoljno stabilne, stoga je potrebno odabrati odgovarajuće uvjete procesa toplinske obrade, kao što su temperatura, vrijeme i atmosfera. Općenito govoreći, treba odabrati visoku temperaturu, jer samo na visokoj temperaturi može se završiti više procesa u filmu u ograničenom vremenu toplinske obrade. Istodobno, na površini filma treba formirati gusti zaštitni sloj. Osim odgovarajuće temperature i vremena toplinske obrade, potrebno je odabrati potrebnu atmosferu toplinske obrade. Na primjer, koristite oksidacijsku ili nitrirajuću atmosferu. Na ovaj način, izolacijska faza može postići izuzetno finu disperzijsku strukturu, kao što je fina disperzija molekularne linearnosti, tako da stabilnost i temperaturna izvedba filma mogu postići najbolje.
Klasifikacija elektrotehničkih materijala
Trenutačno postoje mnogi materijali za izradu otpornih filmova, uključujući čiste metale, metalne legure, metalne spojeve ili kermete (kombinacija keramike i metala) itd., ali postoje tri vrste materijala koji se široko koriste u monolitnim analognim integriranim krugovima i filmovima hibridni sklopovi: nikal krom, krom silicij i krom silicij oksid kermeti, među kojima nikal krom spada u materijale niske otpornosti, dok krom silicij i krom silicij oksid pripadaju materijalima visoke otpornosti. Prema različitom sastavu materijala, često korišteni tankoslojni otporni materijali dijele se u tri vrste: nikal krom, krom silicij i krom silicij oksid.