Proces proizvodnje PCB-a

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) je visokotehnološko poduzeće specijalizirano za proizvodnju i prodaju telefonskih dodataka. Naši glavni proizvodi uključuju putne punjače, punjače za automobile, USB kabele, banke napajanja i druge digitalne proizvode. Svi su proizvodi sigurni i pouzdani, s jedinstvenim stilovima. Proizvodi prolaze certifikate kao što su CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick itd. , Ako ste zainteresirani, možete izravno kontaktirati ceo@schitec.com. 

Punite se sigurno uz SChitec

Proces proizvodnje PCB-a

Drugo, materijal

Namjena: Prema zahtjevima inženjerskih podataka MI, izrezati na male komade proizvodnih ploča na velikim listovima koji zadovoljavaju zahtjeve. Mali komadi papira koji zadovoljavaju zahtjeve kupaca.

Treće, bušenje

Namjena: U skladu s inženjerskim podacima, potrebni otvor se izbuši na odgovarajućem mjestu na limu potrebne veličine.

Proces: igla za slaganje → gornja ploča → bušenje → donja ploča → pregled \ popravak

Četvrto, sudoper bakar

Namjena: Bakar se taloži kemijskim taloženjem na stijenke izolacijskih otvora.

Pet, prijenos grafike

Namjena: Grafički prijenos je prijenos slika na proizvodnom filmu na ploču

Šesto, grafičko presvlačenje

Namjena: Grafičko nanošenje je galvaniziranje sloja bakra na izloženu bakrenu površinu ili stijenku otvora na potrebnu debljinu bakrenog sloja i potrebnu debljinu zlata ili kositra.

Sedam, odmotavanje

2. Cilj: Ponovno obradite sloj premaza za zaštitu od galvaniziranja s otopinom NaOH kako biste otkrili sloj bakra koji nije linijski.

Osam, bakropis

Namjena: Jetkanje je korištenje metode kemijske reakcije za nagrizanje bakrenog sloja u nelinijskim dijelovima.

Devet, zeleno ulje

Namjena: Zeleno ulje prenosi uzorak zelenog uljnog filma na dasku radi zaštite linije i