Pcb tehnologija zavarivanja

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) je visokotehnološko poduzeće specijalizirano za proizvodnju i prodaju telefonskih dodataka. Naši glavni proizvodi uključuju putne punjače, punjače za automobile, USB kabele, banke napajanja i druge digitalne proizvode. Svi su proizvodi sigurni i pouzdani, s jedinstvenim stilovima. Proizvodi prolaze certifikate kao što su CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick itd. , Ako ste zainteresirani, možete izravno kontaktirati ceo@schitec.com. 

Punite se sigurno uz SChitec

Pcb tehnologija zavarivanja

Tehnologija lemljenja PCB-a U posljednjih nekoliko godina, razvojem procesa elektroničke industrije, može se primijetiti da je vrlo očit trend tehnologija lemljenja reflowom. U principu, konvencionalni umeci također se mogu lemiti reflowom, što se obično naziva reflow lemljenje kroz rupu. Prednost je što je moguće dovršiti sve lemljene spojeve u isto vrijeme, minimizirajući troškove proizvodnje. Međutim, temperaturno osjetljive komponente ograničavaju primjenu reflow lemljenja, bilo da se radi o plug-in ili SMD lemljenju. Tada ljudi usmjeravaju pozornost na selektivno lemljenje. Reflow lemljenje u većini primjena

Uvod

Sklopne ploče, tiskane ploče, PCB ploče i postselektivno lemljenje. To će biti ekonomičan i učinkovit način za dovršavanje preostalih umetaka i potpuno je kompatibilan s budućim lemljenjem bez olova.

Karakteristike procesa selektivnog lemljenja mogu se usporediti s valnim lemljenjem kako bi se razumjele karakteristike procesa selektivnog lemljenja. Najočitija razlika između to dvoje je da je donji dio PCB-a kod valovitog lemljenja potpuno uronjen u tekući lem, dok je kod selektivnog lemljenja samo određeni dio područja u kontaktu s valom lemljenja. Budući da je PCB sam po sebi loš medij za prijenos topline, on ne zagrijava lemljene spojeve koji tope susjedne komponente i područja PCB-a tijekom lemljenja. Topilo se također mora prethodno premazati prije lemljenja. U usporedbi s valnim lemljenjem, fluks se primjenjuje samo na dio PCB-a koji se lemi, a ne na cijeli PCB. Osim toga, selektivno lemljenje je prikladno samo za lemljenje komponenti koje se nalaze među njima. Selektivno lemljenje je potpuno novi pristup za temeljito razumijevanje da su procesi i oprema za selektivno lemljenje neophodni za uspješno lemljenje.

Postupci selektivnog lemljenja Tipični postupci selektivnog lemljenja uključuju: nanošenje topitelja, predgrijavanje PCB-a, lemljenje potapanjem i lemljenje povlačenjem.