PCBA reflow lemljenje

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) je visokotehnološko poduzeće specijalizirano za proizvodnju i prodaju telefonskih dodataka. Naši glavni proizvodi uključuju putne punjače, punjače za automobile, USB kabele, banke napajanja i druge digitalne proizvode. Svi su proizvodi sigurni i pouzdani, s jedinstvenim stilovima. Proizvodi prolaze certifikate kao što su CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick itd. , Ako ste zainteresirani, možete izravno kontaktirati ceo@schitec.com.

Punite se sigurno uz SChitec

PCBA reflow lemljenje

Reflow lemljenje vrlo je važan proces u PCBA obradi. Mogućnost obradivosti lemljenja reflowom PCBA je dobra i nema posebnih zahtjeva za položaj komponenata, orijentaciju i razmak. Raspored komponenti na površini za lemljenje reflowom primarno uzima u obzir zahtjeve prozora šablone za ispis paste za lemljenje za razmak komponenti, zahtjeve za pregledom i prostorom za preradu te zahtjeve pouzdanosti procesa.

Od osnovnih koncepata lemljenja reflowom, toka procesa i karakteristika procesa, uvode se sljedeće tri dimenzije:

1. Proces

Postupak lemljenja reflowom: ispis paste za lemljenje, jedna zakrpa, jedno lemljenje reflowom.

2. Karakteristike procesa

(1) Veličina lemljenog spoja može se kontrolirati. Ovisno o veličini dizajna jastučića i količini otisnute paste za lemljenje, možete odrediti zahtjeve za veličinu ili oblik lemljenog spoja, kao što je debljina zavara.

(2) Pasta za lemljenje obično se nanosi tiskanjem šablona. Kako bi se pojednostavio proces i smanjili troškovi proizvodnje, obično se samo jedna pasta za lemljenje tiska na svakoj površini za lemljenje. Da biste koristili ovu značajku, svaka komponenta na montažnoj površini mora imati mogućnost nanošenja paste za lemljenje pomoću čelične mreže (uključujući čeličnu mrežu iste debljine i čeličnu mrežu s stepenicama).

(3) Reflow peć je zapravo tunelska peć s više temperaturnih zona. Glavna funkcija je zagrijavanje PCBA. Za dvostrane ploče, komponente smještene na dnu (strana B) moraju ispunjavati određene mehaničke zahtjeve, kao što su paketi tipa BGA. Kvaliteta komponente i omjer kontaktne površine igle je 0.05mg / mm2 ili manje kako bi se spriječilo lemljenje gornjeg dijela. spustiti se.

(4) Tijekom reflow lemljenja, dijelovi potpuno lebde na rastaljenom lemu (lemljeni spoj). Ako je veličina jastučića veća od veličine igle, raspored komponenti je velik, a ako je raspored igala malen, lako se pomiče pod površinskom napetosti asimetričnog rastaljenog lema ili vrućeg zraka prisilne konvekcije u peći za lemljenje reflowom.

Općenito, komponente koje mogu same mijenjati svoj položaj imaju veliku veličinu podloge za lemljenje ili područje preklapanja podloge, što povećava mogućnosti pozicioniranja komponente. Upotrijebite ovo za specifično dizajniranje jastučića za komponente sa zahtjevima za pozicioniranje.

(5) Formiranje oblika zavara (točke) uglavnom ovisi o močivosti rastaljenog lema i površinskoj napetosti kao što je 0.4mmQFP, ispisani uzorak paste za lemljenje je pravilan kvadar, a oblik prikazan je zavar To je. Oblik.

3, zahtjevi

Prvo, zabranjena područja za komponente za površinsku montažu

(1) Zabranjena su strana prijenosa (kraj paralelan sa smjerom prijevoza) i udaljenost od 5 mm. 5 mm je prihvatljiv raspon za svu SMT opremu.

(2) Netransportna strana (kraj okomit na smjer transporta), 2-5 mm sa strane je zabranjeno područje. U teoriji, komponente se mogu postaviti horizontalno. Međutim, zbog rubnog učinka deformacije čelične mreže, potrebno je postaviti zabranjeno područje od 2-5 mm ili više kako bi se potvrdilo da debljina paste za lemljenje zadovoljava zahtjeve.

(3) Nikakvi dijelovi ili jastučići bilo koje vrste ne smiju se stavljati u područja gdje je prijenos zabranjen. U područjima zabranjenih rubova koji se ne prenose, raspored komponenti za površinsku montažu je uglavnom zabranjen, ali ako komponente moraju biti postavljene, moraju se uzeti u obzir zahtjevi procesa od lemljenja protiv alata do alata od kositra.

Drugo, komponente treba postavljati što je moguće redovitije

Pozitivna elektroda polarne komponente, IC urez itd. ravnomjerno su raspoređeni u gornjem lijevom kutu. Redovito postavljanje korisno je za pregled i pomaže ubrzati zakrpu.

Treće, komponente su postavljene što je moguće ravnomjernije

Jednolika raspodjela je korisna u smanjenju temperaturnih razlika površine za lemljenje reflowom, posebno velikih BGA, QFP i PLCC rasporeda koji uzrokuju lokalnu nisku temperaturu na PCB-u.

Četvrto, razmak između komponenti (razmak) uglavnom se odnosi na zahtjeve prostora za zavarivanje, pregled i popravak.

Za posebne potrebe kao što su prostor za ugradnju radijatora i radni prostor za priključke, projektirajte prema stvarnim potrebama.

5. Dvostrana ploča za lemljenje reflowom (dvostrana puna SMD ploča, dvostruka ploča za selektivno lemljenje maske itd.), obično prvi dio broja komponenti za lemljenje i vrsta lemljenja (dno). Postupak reflow lemljenja ima nekoliko pinova, relativno je težak i ne može postaviti relativno visoke komponente. Uobičajeno iskustvo je BGA uređaj postavljen na dno, s maksimalnom gravitacijom od 0,03 g/mm.

6. Izbjegavajte dvostrana ogledala koja je dizajnirao BOA kad god je to moguće. Prema povezanim eksperimentalnim studijama, pouzdanost lemljenih spojeva s takvim dizajnom smanjena je za oko 50%.

7. Budući da se reflow lemljenje izvodi kvantitativno, nemojte bušiti jastučiće. Ako je potrebno, može se upotrijebiti dizajn oplate s otvorom za čep.

8. BGA, čip kondenzatore, kristalne oscilatore i druge uređaje osjetljive na naprezanje treba izbjegavati u rasporedu izoliranih rubova ili spojnih mostova. PCB se može saviti tijekom sastavljanja.