Problemi i protumjere valovitog lemljenja (1)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) je visokotehnološko poduzeće specijalizirano za proizvodnju i prodaju telefonskih dodataka. Naši glavni proizvodi uključuju putne punjače, punjače za automobile, USB kabele, banke napajanja i druge digitalne proizvode. Svi su proizvodi sigurni i pouzdani, s jedinstvenim stilovima. Proizvodi prolaze certifikate kao što su CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick itd. , Ako ste zainteresirani, možete izravno kontaktirati ceo@schitec.com.

Punite se sigurno uz SChitec

Problemi i protumjere valovitog lemljenja (1)

Nedovoljno lema

Preventivne mjere za uzroke

Predgrijavanje PCB-a i temperatura zavarivanja su previsoke, tako da je viskoznost rastaljenog lema preniska. Temperatura predgrijanja je 90-130 stupnjeva, a gornja granica se uzima kada postoji mnogo komponenti koje treba montirati; temperatura vala kositra je 250 ± 5 stupnjeva, a vrijeme zavarivanja je 3-5 s.

Promjer rupe za umetanje je prevelik i lem izlazi iz rupe. Promjer rupe za utičnicu je 0.15-0.4 mm veći od promjera igle (uzmite donju granicu za finu iglu i gornju granicu za grubu iglu).

Mali olovni veliki jastučić, lem se povlači na jastučić, tako da su lemljeni spojevi suhi. Dizajn jastučića mora ispunjavati zahtjeve valovitog lemljenja.

Kvaliteta metalizirane rupe je loša ili fluks teče u rupu. Odraziti se na tvornicu za preradu PCB-a, poboljšati kvalitetu obrade.

Visina grebena nije dovoljna. Ne može učiniti da PCB proizvodi pritisak na lem, što nije pogodno za kositar. Visina vrha općenito se kontrolira na 2/3 debljine PCB-a.

Kut penjanja PCB-a je malen, što ne pogoduje ispuhu fluksa. PCB kut penjanja je 3-7 stupnjeva

Previše lema

Temperatura zavarivanja je preniska ili je brzina pokretne trake previsoka, pa je viskoznost rastaljenog lema previsoka. Temperatura kositrenog vala je 250 ± 5 stupnjeva, a vrijeme zavarivanja je 3-5 s.

Postavite temperaturu predgrijanja prema veličini tiskane ploče, višeslojnoj ploči, broju komponenti i tome jesu li komponente instalirane.

Slaba aktivnost fluksa ili niska specifična težina. Promijenite tok ili prilagodite odgovarajuću specifičnu težinu.

Loša mogućnost lemljenja jastučića, rupe za umetanje i igle. Kako bi se poboljšala kvaliteta obrade PCB-a, prvo treba koristiti komponente, a ne pohraniti ih u vlažnom okruženju.

Kada se udio kositra u lemu smanji ili je sadržaj nečistoća u lemu previsok (Cu < 0.08%), viskoznost i fluidnost rastaljenog lema se povećavaju. Kada je udio kositra manji od 61,4%, može se ispravno dodati nešto čistog kositra. Kada je nečistoća prevelika, lem treba zamijeniti.

Previše ostataka lema. Krhotine će se ukloniti na kraju svakog radnog dana.

Limena žica

Temperatura predgrijavanja PCB-a je preniska, jer je temperatura PCB-a i komponenti preniska, lem koji se rasprskava pri dodiru s valnim vrhom zalijepljen je na površinu PCB-a. Povećajte temperaturu predgrijavanja ili produžite vrijeme predgrijavanja.

Tiskana ploča je vlažna. Odvlaživanje PCB-a.

Film otpornog zavarivanja je grub i neujednačene debljine. Poboljšajte kvalitetu obrade PCB-a.

Missing welding (faulty welding) < rough, granular, poor gloss, poor fluidity >

Objašnjenje: općenito, sloj legure bakra i kositra odgovarajuće debljine ne stvara se na granici spoja tijekom lemljenja.

Uzroci izostanka (pogrešnog) zavarivanja:

1. Nedovoljan dovod topline zbog niske temperature lemljenja. Temperatura utora za lemljenje je niska - brzina stezanja je prebrza - loš dizajn.

2. Loša sposobnost lemljenja PCB-a ili komponente olova Oksidacijsko onečišćenje spojenog osnovnog metala - previsoka temperatura lemljenja - preniska temperatura lemljenja - predugo vrijeme zavarivanja.

3. Lem se trese prije skrućivanja.

4. Flux ulazi.

Rješenje za nedostajuće (neispravno) zavarivanje:

1. Očistite sve zavarene površine prije zavarivanja. Osigurati zavarljivost.

2. Podesite temperaturu zavarivanja.

3. Pojačajte aktivnost protoka.

4. Razumno odaberite vrijeme zavarivanja.

5. Poboljšajte uvjete skladištenja i skratite vrijeme skladištenja PCB-a i komponenti.

Hladno zavarivanje

Objašnjenje pojmova hladnog zavarivanja: nakon valovitog lemljenja, na mjestima lemljenja postoje nepravilni ugaoni zavari s prenaponskim oblikom, a nema vlaženja ili je nedovoljno vlaženje između lemova kutije osnovnog metala ili čak pukotine.

Zbog vibracija pokretne trake, lem je poremećen zbog vanjske sile kada se hladi. Provjerite je li motor u kvaru i je li napon stabilan. Ima li pokretna traka strane tvari.

Temperatura zavarivanja je preniska ili je brzina pokretne trake previsoka, pa je viskoznost rastaljenog lema previsoka. Naborajte površinu lemljenog spoja. Temperatura kositrenog vala je 250 ± 5 stupnjeva, a vrijeme zavarivanja je 3-5 s. Kada je temperatura malo niža, pokretnu traku treba usporiti.

Uzroci hladnog zavarivanja:

1. Temperatura utora za lemljenje je niska.

2. Brzina stezanja je previsoka i vrijeme zavarivanja je kratko.

3. Tijekom normalnog zavarivanja PCB-a, zbog velikog toplinskog kapaciteta igličastih lemljenih spojeva komponente, akumulirana toplina nije dovoljna.

Rješenja za hladno zavarivanje:

1. Povećajte temperaturu utora za lemljenje.

2. Smanjite brzinu stezanja i kontrolirajte vrijeme zavarivanja unutar 3-5 s.

3. Povećajte temperaturu predgrijanja kako biste smanjili toplinski udar PCB-a od područja predgrijanja do utora za lemljenje.